摘要本發(fā)明涉及光通訊技術(shù)領(lǐng)域,尤其為一種基于雙層軟硬結(jié)合板設(shè)計的光模塊,包括軟硬結(jié)合母板和軟硬結(jié)合子板,所述軟硬結(jié)合母板...
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